6月19日晚，高新發(fā)展（000628.SZ）發(fā)布《關(guān)于現(xiàn)金收購成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司控股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的公告》。公司及全資子公司倍特開發(fā)擬以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱：森未科技）股權(quán)及其上層股東權(quán)益。本次交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)，并以現(xiàn)金195.9706萬元購買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯未半導(dǎo)體）98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。

經(jīng)過多年發(fā)展，高新發(fā)展主營業(yè)務(wù)逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運營及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。有分析指出，公司擬收購在IGBT芯片設(shè)計領(lǐng)域具備較強技術(shù)實力的森未科技，并以此為契機，將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進一步投入，在響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時，參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，促進公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司盈利增長點。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)表明，2020 年全球 IGBT 市場規(guī)模達 66.5 億美元，2016—2020 年CAGR達14%。中國市場約占全球市場的 40%。根據(jù)國金證券估算，預(yù)計2025年全球IGBT市場規(guī)模達 954 億元、2020—2025 年 CAGR 為16%，中國IGBT市場規(guī)模達 458 億元、2020—2025 年 CAGR 達21%。

據(jù)了解，森未科技主營業(yè)務(wù)為IGBT等功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、開發(fā)與銷售，目前經(jīng)營模式為Fabless，主要負責(zé)IGBT芯片設(shè)計，封裝、生產(chǎn)均由代工。森未科技具備較強的功率半導(dǎo)體設(shè)計及研發(fā)能力，已實現(xiàn)中低壓（600-1700V）全系列溝槽柵和場截止技術(shù)IGBT芯片的自主開發(fā)，產(chǎn)品已進入工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場。

此外，值得注意的是，購買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購買森未科技控股權(quán)的成功實施為前提。芯未半導(dǎo)體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件及組件特色產(chǎn)線建設(shè)，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。目前，產(chǎn)線尚在建設(shè)中。森未科技聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-lite，兼具IGBT芯片設(shè)計，封裝、生產(chǎn)能力。

公告顯示，為保障交易完成后森未科技持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展，按照高新發(fā)展和森未科技創(chuàng)始人團隊胡強、王思亮、蔣興莉三人深度捆綁長期共同發(fā)展的初衷，胡強、王思亮、蔣興莉三人將收到的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款完稅后90%的金額和高新發(fā)展設(shè)立共管資金賬戶，共管期限三年。共管賬戶資金可以在證券市場買入高新發(fā)展股票或者與高新發(fā)展（或關(guān)聯(lián)方）共同出資合作設(shè)立半導(dǎo)體尤其是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的并購?fù)顿Y基金，或者未來高新發(fā)展若推出股權(quán)激勵計劃，也可將資金用于參與相關(guān)股權(quán)激勵計劃或者用于雙方認可的其他用途。

高新發(fā)展表示，本次交易完成以后，公司將正式進入半導(dǎo)體行業(yè)。隨著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷投入，屆時，公司將轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體研發(fā)、制造、銷售企業(yè)，發(fā)展為具有高技術(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高新技術(shù)企業(yè)。