6月16日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導(dǎo)，盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣地區(qū)，不過近年來本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣地區(qū)，目前已有20座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計投資額達1200億美元，進一步加強了臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場的實力。
目前仍在大規(guī)模興建晶圓廠的臺南科學園區(qū)，是臺積電最先進制程的生產(chǎn)據(jù)點，供給蘋果iPhone等許多終端產(chǎn)品。臺積電也剛完成四座晶圓廠興建，但基于市場對晶圓廠產(chǎn)能的強烈需求，還在興建另外四座晶圓廠，為最先進3nm制程生產(chǎn)基地，每座晶圓廠價值高達100億美元。
據(jù)統(tǒng)計，臺灣地區(qū)從新北市到高雄市，總計有20座晶圓廠完工或建設(shè)中。晶圓廠建筑面積總和超過200萬平方米，相當于40多座棒球場。此規(guī)模全世界絕無僅有，就算臺積電斥資120億美元在美國亞歷桑納州建設(shè)的晶圓廠，或斥資86億美元在日本九州熊本市建設(shè)的晶圓廠，都無法與其在臺灣地區(qū)的晶圓廠媲美。
全球半導(dǎo)體相關(guān)協(xié)會和其他研究資料顯示，臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能領(lǐng)先全球，半導(dǎo)體設(shè)備需求也為全球領(lǐng)頭羊。某些美國政府高層認為，全球芯片供應(yīng)過度依賴臺灣地區(qū)會造成供應(yīng)鏈風險，故在芯片短缺期間，美國總統(tǒng)拜登簽署行政命令，加強美國半導(dǎo)體與其他工業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展。
臺灣地區(qū)掌握全球尖端制程芯片生產(chǎn)關(guān)鍵，美國政府開始與臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切接觸，邀請前往美國投資建立供應(yīng)鏈。但因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性使決策變得復(fù)雜，美國的合作或補助計劃進展緩慢。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性也成為臺灣地區(qū)與美國競爭的關(guān)鍵，雙方都不會輕易讓步。即便臺灣地區(qū)面臨地緣政治風險，仍希望盡可能將芯片制造能力留在境內(nèi)。
