8月9日消息，美國當?shù)貢r間周一，芯片巨頭高通宣布將從美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，使其到2028年的采購總額達到74億美元。
此前，高通與格芯達成了價值32億美元的采購協(xié)議，后者為高通生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接芯片。
格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項長期協(xié)議的首批客戶之一，協(xié)議涵蓋多個地理位置和技術(shù)。
格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中說，讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助于擴大該公司在美國的制造業(yè)務。
美國參議院上個月通過了一項全面立法，以補貼國內(nèi)半導體行業(yè)，為半導體生產(chǎn)提供約520億美元的政府補貼，并為估計價值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。
高通高級副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨著對5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用的需求加速增長，一個強大的供應鏈對于確保這些領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新至關(guān)重要。我們與格芯的持續(xù)合作有助于擴大在下一代無線領(lǐng)域的創(chuàng)新，因為我們正在邁向萬物智能互聯(lián)的世界。”
考爾菲爾德表示:“格芯的全球制造足跡使我們能夠與客戶合作，滿足他們的產(chǎn)能需求。我們與高通的合作在移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了跨越三大洲的差異化和創(chuàng)新，這一長期協(xié)議的擴展為高通提供了更多的美國制造能力，以建立更有彈性的供應鏈。”
