韓國外交部18日宣布，將出席由美國主導(dǎo)、臺灣地區(qū)及日本參與的Chip 4芯片四方聯(lián)盟籌備會議。
路透社報導(dǎo)，韓國外交部長樸振(Park Jin)18日向記者宣布上述消息時，并未進一步說明屆時將討論什么內(nèi)容。一位不愿具名的韓國官員透露，籌備會的時間、地點等細節(jié)尚無明確決定。
臺灣地區(qū)經(jīng)濟部18日晚間則透過聲明表示，尚未接獲有關(guān)會議的詳盡資訊。過去臺美對談時，美方確實提過類似意見，但當(dāng)時并未明確討論內(nèi)容。經(jīng)濟部19日隨后說，雖然尚不知道Chip 4會議細節(jié)，但臺灣地區(qū)一直都跟美國在供應(yīng)鏈方面合作緊密。
根據(jù)韓國工商會(Korea Chamber of Commerce and Industry)17日公布的調(diào)查，受訪的300家出口業(yè)者中，53%認為韓國應(yīng)加入Chip 4，41%認為應(yīng)暫緩，5%則反對。
日本內(nèi)閣公共事務(wù)大臣四方敬之(Noriyuki Shikata)被問到有關(guān)會議時表示，半導(dǎo)體對日本而言是非常重要的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，各國有機會在適當(dāng)?shù)臅r候進行更緊密合作。
美國管制3納米以下關(guān)鍵EDA、第4代半導(dǎo)體
美國商務(wù)部8月12日宣布，對于支援先進半導(dǎo)體、燃氣渦輪引擎的技術(shù)進行出口管制，理由是這些技術(shù)攸關(guān)國安。發(fā)布的新聞稿指出，旗下工業(yè)及安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)限制出口的新興和基礎(chǔ)科技，將涵蓋氧化鎵(gallium oxide，市場有人將之稱為第四代半導(dǎo)體)及鉆石，因為氧化鎵和鉆石讓半導(dǎo)體在電壓或氣溫偏高等嚴峻環(huán)境下也能順利運作，運用這些材料的裝置能大幅增加軍事戰(zhàn)力。
電子設(shè)計自動化軟件(ECAD，又稱EDA)的出口也被美國設(shè)限，這種軟件專門用來設(shè)計、分析、最佳化并驗證集成電路(IC)或印刷電路板(PCB)的表現(xiàn)效能，軍事及航太國防產(chǎn)業(yè)將用來設(shè)計復(fù)雜的IC。
EDA軟件可研發(fā)具備GAAFET架構(gòu)的IC。GAAFET技術(shù)是開發(fā)3納米以下制程的關(guān)鍵，可讓IC的運算速度更快、省電且更能忍受輻射，能用于商業(yè)及軍事設(shè)備，例如國防及通訊衛(wèi)星。
