PCB行業(yè)擁有廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。近兩年在5G基礎設施建設全面鋪開、大數(shù)據(jù)、人工智能以及智慧鄉(xiāng)村等信息化加速的大環(huán)境下，全球PCB市場規(guī)?？焖偕L，尤其在2021年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值增速達到歷史之最。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2020年、2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值分別達到652億美元、804億美元，同比增長6.4%23.4%同時根據(jù)Prismark預測，全球PCB市場規(guī)模在未來五年仍將堅持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，年均復合增長率為4.8%2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到1,016億美元。

當前云計算、5G大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等應用場景的加速演變下。

產(chǎn)值分布—全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局

當前全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產(chǎn)業(yè)格局。受益于中國在勞動力本錢、生產(chǎn)制造環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策等方面的顯著優(yōu)勢以及中國電子產(chǎn)業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，由于全球經(jīng)濟回暖，下游行業(yè)需求蓬勃發(fā)展，2021年除美洲地區(qū)外，全球其他區(qū)域的PCB產(chǎn)值增長率均在20%以上，其中歐洲地區(qū)PCB總產(chǎn)值同比增長27.3%增速最為顯著。2021年，中國大陸PCB市場規(guī)模繼續(xù)擴展，行業(yè)產(chǎn)值達到436億美元，同比增長24.6%據(jù)Prismark預計，2021至2026年中國大陸PCB產(chǎn)值將以4.6%年均復合增長率增長，2026年將達到546億美元，繼續(xù)堅持全球PCB產(chǎn)值第一的地位。亞洲（除中國大陸、日本）地區(qū)將成為全球PCB產(chǎn)值增速最快的區(qū)域，2021-2026年均復合增長率將達5.4%

2020年-2026年全球PCB市場產(chǎn)值分布及變化

金額單位：億美元

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)—高技術(shù)含量的高端PCB產(chǎn)品將占據(jù)PCB市場的主導地位

隨著世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應用日益廣泛。通信是PCB最主要的下游應用領域，通信領域的PCB需求分為通信設備和移動終端，通信設備的PCB需求以多層板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主，5G時代的來激發(fā)了通信設備和移動終端等市場的巨大需求，電子產(chǎn)品對PCB板的高密度化要求更加突出，高層板、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板等高端PCB產(chǎn)品開始占據(jù)整個PCB市場的主導地位。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年，隨著全球疫情常態(tài)化，下游需求恢復，各產(chǎn)品細分領域均呈現(xiàn)較快增長，其中封裝基板、多層板和HDI板在2021年總產(chǎn)值同比增長39.4%25.4%和19.4%PCB各領域業(yè)績增長強勁，市場需求旺盛，其關鍵驅(qū)動因素來自計算機、通信、消費電子、汽車電子等行業(yè)產(chǎn)品市場需求旺盛。據(jù)Prismark預測，封裝基板、HDI板等高技術(shù)含量板將迅速發(fā)展，增速將明顯逾越其它PCB產(chǎn)品，預計在2021-2026年分別實現(xiàn)8.6%4.9%年均復合增長率，市場前景廣闊。

2020年-2026年全球不同種類PCB產(chǎn)值及年增長率預測

金額單位：億美元