泰米爾納德邦的半導(dǎo)體制造公司Polymatech將投資10億美元擴(kuò)大其在該州的芯片組制造和封裝設(shè)施。Polymatech的創(chuàng)始總裁Nandam Eswara Rao表示，該工廠的第一階段將具備年產(chǎn)2.5億顆芯片的能力。
Rao補(bǔ)充說(shuō)，該公司已通過(guò)政府針對(duì)半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)(PLI)計(jì)劃申請(qǐng)了25%的資本支出補(bǔ)貼，并已獲得其第一階段投資的“原則性批準(zhǔn)”。在此階段，Polymatech已與泰米爾納德邦政府簽署了一份諒解備忘錄(MoU)，并投資1.3億美元擴(kuò)大其在該州的設(shè)施。
Polymatech聲稱其半導(dǎo)體制造和封裝設(shè)施將在未來(lái)“幾周”內(nèi)開(kāi)始生產(chǎn)芯片。
據(jù)信，世界各地的芯片制造商正在與印度聯(lián)邦政府進(jìn)行談判，以在該國(guó)建立芯片制造、組裝、測(cè)試和封裝設(shè)施。5月，一位要求匿名的政府官員告訴Mint，包括全球最大芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的多家公司正在與各州政府就建立半導(dǎo)體制造設(shè)施進(jìn)行談判。
這位官員補(bǔ)充說(shuō)，第一家芯片制造廠預(yù)計(jì)將于2022年底獲得批準(zhǔn)。
7月20日，電子和信息技術(shù)(IT)聯(lián)盟國(guó)務(wù)部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar告訴議會(huì)，電子和IT部(Meity)已收到23份半導(dǎo)體PLI計(jì)劃申請(qǐng)。該計(jì)劃于去年12月宣布，提供高達(dá)23億盧比的獎(jiǎng)勵(lì)，以吸引從事半導(dǎo)體制造、測(cè)試、封裝和設(shè)計(jì)的公司。
Rao補(bǔ)充說(shuō)，該公司將尋求“本土化”半導(dǎo)體芯片制造所需的各種組件。“我們現(xiàn)在正在進(jìn)口銀漿（芯片制造所需的組件）和高溫共燒陶瓷基板。但最終將在內(nèi)部生產(chǎn)它們，”他說(shuō)。
