電子產品是全球經濟的驅動力。從救生醫(yī)療設備到安全及安保系統(tǒng)、通信和汽車，電子產品無所不在。電子制造業(yè)通過提高生產力和不斷創(chuàng)新，在本行業(yè)以及其他行業(yè)創(chuàng)造了大量就業(yè)機會?？纱┐髟O備、增強及虛擬現實、高端圖形和視頻等應用只是即將到來的基于電子技術創(chuàng)新中的一部分。
在許多方面，電子產品所帶來的技術進步令人驚嘆。電子系統(tǒng)的基礎是PCB。沒有PCB，半導體芯片和其他元件就無法附加。有一個很形象的比喻“芯片不能懸浮”，意思是有了PCB才能實現整個電子系統(tǒng)的互連。
需要生產復雜互連基板的可信賴制造商來支持關鍵任務應用。PCB大部分轉移到亞洲，北美正逐漸萎縮。
對美國來說，對PCB技術和制造業(yè)進行投資，以保持電子制造業(yè)的實力具有戰(zhàn)略意義，其投資將顯著低于半導體行業(yè)的投資。
2000~2001年PCB生產轉移至亞洲之前，美國PCB的生產價值略高于110億美元。與日本一樣，美國在這項關鍵和支撐技術方面處于領先地位。
今天，美國PCB產值剛剛超過35億美元。生產下降的部分原因是OEM，他們在20世紀90年代中期生產專屬互連以支持其硬件。然而，隨著技術的進步，許多OEM決定關閉其PCB制造設施，轉而由專業(yè)制造商提供。這些制造商主要來自海外，過去20年，中國已發(fā)展成為PCB行業(yè)的主要力量。
OEM內部制造的缺失導致了技術領先地位的失守。隨著制造移向海外，大型OEM原有的工程和制造人才消失。此外，OEM專屬工廠負責引導和利用研發(fā)、材料和加工方面的進步。然而，一旦做出外包決定，美國也失去了這些技術能力，包括在HDI和自動化領域的技術能力。
如今，北美的PCB制造商不到200家，遠低于20世紀90年代的1500家。許多這些獨立的生產基地都歸屬于少數幾家公司。除了由10到12家大公司組成的核心集團之外，大多為小型、單一工廠，年產值不到1500萬美元。批量生產已轉移至中國等亞洲國家。
此外，圖1顯示了中國在HDI、微通孔、積層技術以及撓性電路領域的定位。HDI、微導通孔、積層技術對于小型化、實現下一代通信、高性能計算和IC載板、半導體封裝至關重要。撓性電路，特別是大批量卷對卷生產，可服務于多種終端市場，包括汽車、醫(yī)療和計算機、筆記本電腦。
雖然產能的向外轉移可能意味著北美PCB行業(yè)的未來更加暗淡，但仍存在一些機會。圖1顯示了多層PCB、撓性電路、剛撓結合及高密度(HDI)在北美的比重。制造商目前具備支持這些技術的一些能力，因此，需要進一步擴大產能。
雖然低端計算機及辦公設備細分市場可能無法為美國PCB制造提供增長機會，但在通信和互聯(lián)網基礎設施方面仍有機會，還有航空航天與國防(A＆D)、工業(yè)自動化(智能工廠和CFX)，以及數據傳輸、網絡安全和服務器、數據存儲等“受保護”的應用。
據推測，2020年，全球前100家電子企業(yè)生產的產品價值超過2.4萬億美元。這一點很重要，原因如下：
· 排名前100位的企業(yè)推動了技術在其他方面的發(fā)展；
今天，北美不再開發(fā)與高端PCB制造相關的最先進技術。當領先的OEM決定關閉其PCB工廠，轉而從外部購買時，大部分研發(fā)能力也隨之消失。例如，HDI是在美國發(fā)明的，它是一項很好的支撐技術，可實現更快的信號速度、更小的外形和更低的成本。然而，HDI的大部分生產以及HDI所依賴的互連(IC)載板都來自亞洲。這是主要問題，因為技術中心與生產相隨，包括專用設備、材料、化學，當然還有PCB組裝?，F在眾所周知的計算機芯片短缺使這種情況更加復雜。
將元件嵌入IC載板是北美在20世紀五六十年代發(fā)明的，當時屬于實驗室技術。如今，已發(fā)展成為一項價值數十億美元的技術。但重點不是價值，而是技術。HDI和嵌入式元件是支撐技術，它們是下一代硬件的重要組成部分。北美已經失去生產此類產品的能力。
更糟糕的是，許多采購經理希望將PCB商品化，明確目標是壓低價格。由于《美國國際武器貿易條例(ITAR)》和美國國防部要求，一些受保護的細分市場，例如航空航天和國防、物聯(lián)網和高性能計算，必須通過可信賴的供應商網絡在美國和北美制造。
機會并沒有到此為止。包括人工智能(AI)、可穿戴設備、增材制造和“未來工廠”在內的不斷發(fā)展和支撐技術的發(fā)展趨勢，為北美PCB公司拓展業(yè)務提供了充足的手段。然而，需要這些公司加強技術能力競爭優(yōu)勢。
