日本PCB產(chǎn)額連續(xù)23個(gè)月增長(zhǎng)，且增幅擴(kuò)大、再度達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平，其中軟板產(chǎn)額續(xù)縮。

日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association,JPCA)15日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2022年7月份日本印刷電路板（PCB；硬板、軟板、模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑7.5%至97.9萬(wàn)平方米，連續(xù)第6個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額增長(zhǎng)12.3%至643.12億日元，連續(xù)第23個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅較前一個(gè)月份(2022年6月、增長(zhǎng)6.9%)呈現(xiàn)擴(kuò)大，為22個(gè)月來(lái)第21度達(dá)2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)。

就種類(lèi)來(lái)看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑8.4%至77.1萬(wàn)平方米，連續(xù)第5個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額增長(zhǎng)7.2%至389.17億日元，連續(xù)第31個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑3.8%至14.2萬(wàn)平方米，連續(xù)第10個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮1.3%至26.70億日元，連續(xù)第4個(gè)月下滑。

模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑4.5%至6.6萬(wàn)平方米，連續(xù)第2個(gè)月呈當(dāng)下滑；產(chǎn)額增長(zhǎng)24.5%至227.25億日元，連續(xù)第25個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

累計(jì)2022年1~7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑4.8%至671.4萬(wàn)平方米；產(chǎn)額大增15.0%至4063.32億日元。

其中，硬板產(chǎn)量下滑3.9%至541.1萬(wàn)平方米、產(chǎn)額增長(zhǎng)13.1%至2579.94億日元；軟板產(chǎn)量下滑14.1%至84.8萬(wàn)平方米、產(chǎn)額增長(zhǎng)0.8%至171.73億日元；模塊基板產(chǎn)量增長(zhǎng)4.1%至45.5萬(wàn)平方米、產(chǎn)額大增21.2%至1311.65億日元。