3月28日，據(jù)韓國(guó)科技媒體The Elec報(bào)道，韓國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)(KPCA)稱(chēng)，在芯片基板需求旺盛的帶動(dòng)下，今年韓國(guó)PCB市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比2021年增7%。

  KPCA表示，韓國(guó)的PCB市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到16.255萬(wàn)億韓元。芯片基板的收入將占其中的5萬(wàn)億韓元，與2021年相比增長(zhǎng)19%。

  報(bào)道稱(chēng)，由于持續(xù)的全球芯片短缺，芯片基板的需求量很大，這幫助去年芯片基板的收入同比增長(zhǎng)27%。生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列的三星電機(jī)、Daeduck電子和Korea Circuit的收入預(yù)計(jì)今年將從這種需求中獲得增長(zhǎng)。LG Innotek和Simm Tech等FC-CSP(芯片級(jí)封裝)制造商的收入也有望大幅增長(zhǎng)。

  另外，據(jù)KPCA預(yù)測(cè)，今年韓國(guó)的剛性PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4萬(wàn)億韓元，與2020年和2019年的價(jià)值相近。該協(xié)會(huì)表示，主要原因是原材料價(jià)格上漲和銷(xiāo)售價(jià)格下降所致。預(yù)計(jì)只有8層剛性PCB有望實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，而6層以下以及高密度互連PCB的收入將與去年持平。KPCA指出，盡管市場(chǎng)對(duì)5G板的需求很高，但它們的規(guī)格正在被降低至更少的層數(shù)。與此同時(shí)，KPCA表示，汽車(chē)板需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，而智能手機(jī)的需求預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)橹袊?guó)的PCB競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在技術(shù)上有了進(jìn)步。柔性PCB的市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)2%。該領(lǐng)域由剛?cè)峤Y(jié)合的PCBs引領(lǐng)，主要用于OLED面板和智能手機(jī)攝像頭模塊。(集微網(wǎng))