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傳蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗 高通仍是獨家供應商

發(fā)布時間:2022-07-06 09:35人氣:

6月29日,天風國際分析師郭明錤在推特發(fā)布爆料,最新調(diào)查表明,蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。

郭明錤認為,由于蘋果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預期。并稱蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片,但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通時,高通的其他新業(yè)務應該已經(jīng)增長到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負面影響。
 
近年來,為擺脫對高通芯片的依賴,蘋果開始了5G基帶芯片自研之路,甚至還為此收購了英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,以搶占先機。
 
據(jù)悉,高通在2021年預計,到2023年,蘋果iPhone中僅有20%的調(diào)制解調(diào)器由公司提供。郭明錤此前也曾預測,蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片,而不是高通芯片。
 
今年年初有消息稱,蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片及配套射頻IC已完成設計,并且已經(jīng)開始進行試產(chǎn)及送樣,預估2022年內(nèi)與主要電信業(yè)者進行場域測試,2023年推出的iPhone 15 將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。
 
上述跡象表明,蘋果5G基帶芯片研發(fā)似乎進展順利,如今卻傳出研發(fā)失敗的消息,著實耐人尋味。

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