據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于消費(fèi)電子設(shè)備銷售低迷，消費(fèi)MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費(fèi)電子IC的封裝
需求已顯著下降，并可能持續(xù)至2023年第一季度末。
應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商繼續(xù)消化過多的庫存。“封測(cè)廠商下半年3C及IT應(yīng)用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預(yù)期，
而那些在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)較弱的廠商將經(jīng)歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
表示，車用電子相關(guān)業(yè)務(wù)將同步押注封測(cè)、電子代工服務(wù)，預(yù)期今年車用芯片封測(cè)業(yè)務(wù)將占集團(tuán)比重逾7%。業(yè)內(nèi)人士
預(yù)期日月光今年車用芯片封測(cè)營收貢獻(xiàn)有望達(dá)10億美元新高。
